產品描述：

—能實現光板自動上料
—能實現產品自動裝tray
—能實載具的自動回流

產品描述：

—本設備自動化程度高，可實現產品的正面、反面的貼膜及四周繞膜，貼膜效果穩定；
—設備采用雙工位作業，可實現不停機上料；
—采用光纖及高精度光電，膜料定位精準，效率高，單班次可節省6個OP。

產品描述：

主要用于非3C類產品PCBA自動測試

產品描述：

—設備自動將CAP貼到手表上、保壓、復檢、載具回流;

—高自動化：人工只需要投料和取料，如有異常會自動停止并報警；

—高靈活性：可同時貼12種CAP，根據手表選擇需要貼裝的CAP；

—高精度：通過CCD精確控制來料、定位、檢驗成品精度,確保貼合精度在±0.02MM以內，良率超過99%；

—高安全性：所有門都有傳感器，運行時如有打開實時報警,并將機器停止運作。

產品描述：

—人工上料、自動換Tray、自動檢測、自動鐳雕、自動檢測、自動下料；
—精度高、機構運行穩定、效率高、通用性強，可同時通用多款產品。

產品描述：

—涵蓋了視覺檢測、上下料機構、機器人與流水線等；
—整個線體采用智能化進行生產管理；
—單站具備觸摸屏幕顯示操作、視覺CCD顯示，單機產量統計、線體整體產能數據統計和線體的整體狀態等功能；?
—整條線體采用高度自動化實現無人化振動馬達泡棉裝貼，只需人員定時加料生產即可。

產品描述：

—自動換TRAY、人工上BOX、自動開盒清潔，自動貼各種Label、自動檢測、自動下料、兼容多國別混料生產；
—精度高、機構運行穩定、效率高、通用性強，可同時通用多款產品。

產品描述：

—集成式全自動等離子處理系統。利用等離子體中的活性基團，對材料表面影響粘接、密封性能的污染因子進行清除，同時，清除靜電、浮塵。適用于手機、智能家居、FPC、PCB等各種領域。對于PC、PP、TPU、金屬等材質均有優異的清洗效果，可將粘接性能提升8-19倍;
—自動化使用，直接流水線對接，自動上下料，過程無需人員干預，高安全性，開門檢測，光柵檢測。 ?

產品描述：

—實現SMT產線高度自動化、產品載具自動換面切換、載具自動冷卻回流、產品及載具二維碼信息上傳、可隨時追蹤共享產品信息； ??
—通過更換不同吸頭、彈夾等可快速切換不同機種，通用性強；
—實現單站雙軌道運行，產能可達到5500pcs/h，具有很高的安全性、可靠性、穩定性。

產品描述：

—掃碼&噴碼、波峰焊焊錫、 AOI檢測、壓線夾、FCT測試、涂三防膠、烘烤固化。

產品描述：

—板級測試自動化：可以全自動完成SMT后段的DUT上料、功能測試、分板、下料；
—模塊化設計，客戶可以根據實際項目需求很容易地增加或者減少測試站的數量；
—通用設計，可以更換夾具來滿足以后產品的測試需求。